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COB光源灯常用的温度测量方法“猫先生娱乐官网”

2020-11-07 18:30上一篇:吊顶和天花板灯各自的特征–安居客房产问答【猫先生娱乐官网】 |下一篇:没有了

本文摘要:在设计COB光源灯时,灯制造商经常使用热电偶来测量光源的闪烁表面温度。这种测量方法不会使测量结果明显偏高,进而对COB光源的可靠性产生顾虑。另一方面,闪烁表面的温度不适合使用热电偶进行认知测量。LED产品的可靠性与光源的温度密切相关。

热阻

在设计COB光源灯时,灯制造商经常使用热电偶来测量光源的闪烁表面温度。这种测量方法不会使测量结果明显偏高,进而对COB光源的可靠性产生顾虑。一方面,COB光源闪烁面温度高是由于光源输入的光通量密度低,荧光胶吸收成热造成的;另一方面,闪烁表面的温度不适合使用热电偶进行认知测量。1.第二章片上印刷电路板(COB)技术因其热阻低、光通量密度低、色容差小和组装工序少等优点而受到业界的广泛关注。

COBPCB技术在IC集成电路中已经使用了很多年,但是对于广大的灯具厂商和消费者来说,LED光源使用COBPCB是一项比较精细的技术。LED产品的可靠性与光源的温度密切相关。由于COB光源采用多芯片高密度PCB,其温度的产生和测量与SMD光源不同。

在本文中,我们将解释COB光源的温度特性和内部机理,并比较常用的温度测量方法。第二,COB光源的温度是在COBPCB中产生的,也就是说芯片必须贴在光源的基板上。使用时,COB光源必须与散热器连接,需要开发SMT表面组装。

另一方面,SMDPCB通过将芯片安装在支架上,将芯片简化为一个设备。使用时,器件需要安装在基板上,然后连接到散热器。两者的热阻结构图如图1右图所示。

与SMD器件相比,COB使用时热阻小于SMD,芯片的热量更容易传递到散热器。图1:热阻结构1示意图。

热阻

常用的温度测量方法常用的温度传感器有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶由两根不同的金属丝组成,金属丝的一端熔合在一起,连接点的温度变化不会引起另两端之间的电压变化,因此通过测量电压可以反转温度。热阻利用材料的电阻随材料温度变化的机理,通过间接测量电阻来计算温度。


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